La conexión de placa a placa (B2B) 5G se refiere a una solución de interconexión de alto rendimiento diseñada para realizar una transmisión de señal estable y de baja pérdida entre placas de circuito impreso (PCB) en dispositivos 5G, cumpliendo con los estándares de la industria y adaptándose a las necesidades de alta frecuencia, alta velocidad y miniaturización de la tecnología 5G. Como componente clave de los sistemas 5G, conecta diferentes módulos funcionales como placas de banda base, placas de radiofrecuencia y módulos de antena, asegurando la colaboración sin problemas y la transmisión de señales de alta fidelidad, que es indispensable para el funcionamiento normal de los equipos 5G.
Esta solución de conexión tiene ventajas de rendimiento excepcionales adaptadas a escenarios 5G. Soporta transmisión de frecuencia ultra alta hasta 25GHz, con impedancia estrictamente controlada a 50Ω para garantizar la integridad de la señal, mientras que la pérdida de inserción es tan baja como 0.1dB y VSWR ≤1.8: 1, reduciendo efectivamente la atenuación y la distorsión de la señal [Nianzhan 4]. Adoptando tecnología patentada de blindaje de contacto y aislamiento, tiene un excelente rendimiento anti-EMI, evitando la interferencia mutua entre señales de alta velocidad [Nianzhan 4]. Su estructura compacta cuenta con un paso ultrafino (hasta 0,35 mm) y una altura de apilamiento delgada, lo que maximiza el ahorro de espacio de PCB para dispositivos 5G miniaturizados.
Fabricado con procesos de estampado de precisión y ensamblaje SMT, 5G B2B Connection utiliza materiales LCP de alta calidad y contactos chapados en oro, lo que garantiza la robustez mecánica y la resistencia a la corrosión. Tiene una amplia tolerancia de alineación para facilitar el montaje automatizado y prevenir el daño del pasador, mientras soporta temperaturas extremas (-40 ° C a + 105 ° C) y fuertes vibraciones, cumpliendo con condiciones de trabajo duras [Nianzhan 1].
Sus escenarios de aplicación cubren toda la cadena industrial 5G, incluyendo estaciones base 5G (conectando módulos BBU / AAU), terminales 5G (teléfonos inteligentes, dispositivos AR / VR), equipos IoT y electrónica automotriz. A medida que 5G-Advanced evoluciona, se está desarrollando hacia una frecuencia más alta (más de 30 GHz) y una mayor integración, continuando potenciando el desarrollo de alta calidad de la industria global 5G.