Conector coaxial de RF de la serie BMA: solución Blind-Mate para interconexión de alta frecuencia
Tiempo de liberación:2026-01-31
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El conector coaxial de RF de la serie BMA, abreviatura de conector Blind-Mate A, es un componente de conexión de RF de alta precisión de alto rendimiento que cuenta con un diseño de mate ciego deslizable y una estructura dieléctrica de aire. Conforme a las normas GJB681A, MIL-STD-348A e IEC 61169-33, es ampliamente reconocido por su rendimiento confiable y su acoplamiento conveniente, sirviendo como una parte de interconexión central en sistemas modulares de alta frecuencia, colmando la brecha entre la instalación de alta densidad y la transmisión de señal estable.
La serie cuenta con un rendimiento eléctrico excepcional adaptado a escenarios de alta frecuencia. Con una impedancia característica fija de 50Ω, soporta un rango de frecuencia de trabajo de CC a 18GHz (hasta 22GHz para modelos mejorados), adaptándose perfectamente a las necesidades de microondas, telecomunicaciones y pruebas y mediciones. Los parámetros eléctricos clave son superiores: el VSWR se controla dentro de ≤1.3, la resistencia de contacto de los conductores internos y externos ≤2.0mΩ, la resistencia de aislamiento ≥5000MΩ y la pérdida de inserción es extremadamente baja, lo que garantiza una atenuación y distorsión mínimas de la señal.
Su ventaja única radica en el diseño ciego, que permite conexiones rápidas y fiables sin alineación visual, mientras que el conductor externo cargado por muelles compensa la desalineación axial y radial, reduciendo la tensión en los PCB y componentes. Fabricado con procesos de precisión, adopta carcasa de latón (niquelado), cobre de berilio o contactos de latón (dorado) y aislantes de PTFE, mejorando la conductividad y la resistencia a la corrosión. Puede soportar -65 ℃ a + 165 ℃ temperatura de trabajo, 500 + ciclos de enchufe y condiciones duras como vibración y niebla salina.
Ampliamente aplicado en chasis de radar, estaciones base de comunicación, instrumentos de prueba, equipos aeroespaciales y sistemas modulares de alta densidad, es especialmente adecuado para conexiones ciegas de rack-and-panel y PCB. A medida que los equipos modulares y de alta frecuencia evolucionan, sigue siendo una solución fiable y rentable para la interconexión de RF de alto rendimiento, potenciando el avance de las tecnologías de microondas y comunicaciones.